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51job Greeny整理
中国的金融科技已然进入深水区 |
以下数据统计时间为：2021年2月27日——2021年3月19日
金融/投资/证券行业：中国的金融科技已然进入深水区
根据前程无忧（www.51job.com）无忧指数数据库显示，截止到2020年年底，IT类职能（IT类职能为：计算机/互联网/通信/电子，下同）招聘职位总量近64万个，与去年同期相比上升9个百分点。
行业新闻一览：
中国金融科技白皮书：有必要结合创新构建新的监管框架与体系，推进机构监管向功能监管转型。日前，上海高级金融学院携手达沃斯世界经济论坛联合发布的一份中国金融科技白皮书指出，中国金融科技的发展是科技公司、传统金融机构和监管部门三方合作与博弈的结果。这三方在未来的互动中各自采取什么策略，最终形成什么定位，将决定中国金融科技未来的发展路径，影响其发展的速度和行业的生态格局。简言之，中国的金融科技已然进入深水区，面临十字路口的抉择。
就监管如何与创新同步的问题，白皮书认为，中国在建设与数字金融适配的新型监管体系。从近年的监管实践看，监管部门正在监管理念和监管框架上将数字金融与线下模式为主的传统金融区别开来，更多关注其特殊性和新特点，更多地采取适配性强的监管方式。金融科技创新对现有的监管模式和手段有效性，对监管机构的职能、分工合理性都带来了挑战，有必要结合创新带来的变化构建新的监管框架与体系，进一步推进从机构监管向功能监管的转型，完善监管覆盖范围，将所有金融业务都纳入监管，同类业务同一监管，增强监管的统一性。同时也可通过“监管沙盒”试点等方式增加监管与创新机构的互动，保持监管对新技术的敏感度。
白皮书指出，过去，金融监管体系的主要任务是防控风险。随着新风控体系的建立，未来的金融监管体系需要将促发展、促创新作为重要任务，充分利用科技成果，充分运用监管科技，建立实现包容创新和审慎监管动态平衡的新监管体系。
这份白皮书，将中国金融科技发展划分为三个阶段：第一阶段是1984年至2003年。这一阶段完成了银行业的电算化，为中国金融系统提供了现代支付体系的基础设施。第二阶段是2004年至2014年。这个阶段的核心特点是金融业务的互联网化。第三阶段是2015年到现在。这一阶段的核心特点是智能化，即信息技术全面、深入地渗透金融业务，让很多过去由人力完成的任务转由计算机代劳。
目前，中国金融科技发展正处于第三个阶段。白皮书认为，当前的创新动力机制主要由下列各方在复杂的协作和竞争中共同推动：传统金融机构、已经开展金融服务的大型科技公司、独立金融科技企业，当然，还有监管部门。在全新的生态系统中，这些市场主体仍在探索自身定位和角色。因此，中国金融行业的未来格局和特点尚未明确。
中国金融监管部门选择的策略将决定未来中国金融行业的发展方向，需要谨慎把握创新和监管之间的关系，确保实现金融科技带来的各项价值，同时控制(最好是预防)潜在的风险。监管部门和行业参与者需谨慎平衡各方权益，并处理好下列问题：数据的使用和保护、潜在的垄断式经营以及如何与全球最佳实践和标准保持一致。
白皮书认为，中国的金融科技发展已经进入了深水区。科技公司、传统金融机构、监管部门在动态博弈中，如何理性地、科学地确认各自的目标、定位和策略，关系到中国金融科技能否继续保持迅速发展的势头。
点评：金融行业的全面智能化在促使行业迅猛发展的同时，也会带来很多潜在的风险，新的监管体系是未来行业发展的重要风向标。
电子技术/半导体/集成电路行业：中国大陆成全球最大半导体设备市场
根据前程无忧统计数据显示，2021年2月，电子技术/半导体/集成电路行业网上发布职位数超25万个，发布职位数排名前十的城市为：深圳市、广州市、上海市、苏州市、东莞市、成都市、武汉市、西安市、杭州市、南京市。
行业新闻一览：
中国大陆成全球最大半导体设备市场：3月17日，全球规模最大、规格最高的半导体产业年度盛会“SEMICON China2021国际半导体展”在上海浦东开幕，世界半导体巨头皆出席大会。在芯片严重短缺的当下，全球业内人士都希望在这场大会上找到办法解决企业困境。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在会上介绍，2020年全球半导体设备市场大幅增长18.9%，大陆增长率达39%，首次成为全球最大设备市场。
与会的跨国巨头均强调了中国市场的重要性。全球五家最重要的半导体设备供应商——美国应用材料、泛林半导体、科磊，荷兰阿斯麦，日本东京电子的CEO纷纷预先录制了视频，表达与中国进一步密切合作的意愿。
科磊总裁兼CEO Rick Wallace表示，很高兴与中国合作伙伴的达成长期合作关系，并期待继续合作，以支持行业持续增长。应用材料CEO Gary Dickerson也强调了中国市场对其重要性，并表示他希望继续发展在中国的关系和业务。
据统计，这5家设备厂商2020年在中国市场的营收总和达到727亿元人民币。
值得一提的是，美中半导体行业近期传出合作的好消息。双方11日宣布共同成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，将为两国半导体产业建立一个及时沟通的信息共享机制，交流有关出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制等方面的政策。
评价：半导体是国际化产业，只有不断强化产业开放、合作、创新和共同发展，才能有效缓解当前局面。
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