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2019世界制造业大会在合肥举行

以下数据统计时间为:2019年10月12日——2019年11月8日


电子技术/半导体/集成电路行业:2019世界制造业大会在合肥举行

    根据前程无忧统计数据显示,2019年10月,电子技术/半导体/集成电路网上发布职位数超22万个。截止2019年10月,该行业网上发布职位数排名前十的热门城市为:深圳市、广州市、上海市、苏州市、东莞市、成都市、西安市、武汉市、杭州市、北京市。

行业新闻一览:

    2019世界制造业大会在合肥举行:2019世界制造业大会日前在合肥举行,会上“集成电路创业投资服务联盟”正式成立,并落户合肥高新区。该联盟是在国家发改委的指导下,由合肥高新区管委会和盈富泰克国家新兴产业创业投资引导基金、北京君正集成电路股份有限公司共同发起设立的集成电路领域全国性服务平台。

    目前,合肥高新区拥有1980亩半导体配套产业园,集成电路企业170余家,其中设计类企业130余家,IC设计产业增速位居全国前列,有ICC集成电路技术服务、投融资服务和人才培育等多个服务平台为产业发展提供保障,设备材料、研发设计、晶圆制造、封装测试产业链完善,助力建设“核心技术—领军企业—产业链—产业集群”内生发展之路。联盟落地后,将有力助推集成电路产业健康快速发展,也将推动合肥高新区升级打造更齐全的综合配套、更完善的集成电路产业生态。

    据悉,目前合肥高新区正紧抓机遇、聚焦资源、突出重点,力争到2020年园区集聚200家设计企业,建设具备全国影响力设计基地,建设2-3条8吋、12吋以及化合物半导体制造线,制造能力辐射覆盖全国乃至全球,配套建设技术领先的封测基地及区域性的材料装备中心,助力合肥集成电路产业挺进全国前五位,打造“中国IC之都”。

    点评:“集成电路创业投资服务联盟”的成立应该会为合肥发展IC业提供不少助力。

    《国家集成电路产业发展推进纲要》公布:纲要的发展目标为:到2015年,集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效,建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。移动智能终端、网络通信等部分重点领域集成电路设计技术接近国际一流水平。32/28纳米(nm)制造工艺实现规模量产,中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上,65-45nm关键设备和12英寸硅片等关键材料在生产线上得到应用。
  
    到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。
  
    到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。

    点评:国家的发展纲要为集成电路产业的发展指明了方向,是各企业进行研发的重要依据。



金融/投资/证券行业:金融业开放加快,多类金融机构业务范围限制全面取消

    根据前程无忧统计数据显示,2019年10月,金融/投资/证券行业网上发布职位数超19万个。截止2019年10月,该行业网上发布职位数排名前十的热门城市为:上海市、深圳市、广州市、武汉市、北京市、成都市、杭州市、郑州市、合肥市、西安市。

行业新闻一览:

    金融业开放加快,多类金融机构业务范围限制全面取消:《国务院关于进一步做好利用外资工作的意见》7日公布,进一步明确利用外资的时间表和施工图。联系此前国务院常务会议、金融委的诸多部署,这意味着包括金融业在内的新一轮开放步入全面、快速施工期。在经济大系统和资本市场子系统均全面推进双向开放背景下,外资流入节奏将进一步加快,规模料进一步扩大,对资本市场的正向溢出效应将进一步显现。今年以来,金融业开放纲举目张,呈全面加速之势。从放宽外资持有境内银证保等机构的股比限制,到全面取消在华外资银行、证券公司、基金管理公司等金融机构业务范围限制;从修改外资保险公司、外资银行管理条例,到明年实施外商投资法;从核准设立三家外资控股券商,到将取消券商基金期货公司外资股比限制时点提前到2020年……包括资本市场在内的金融业开放全面加速推进,金融业生态正在并将继续发生积极变化。

    点评:在融入全球金融市场的同时,更要注重提升自身成熟度和竞争力,构建起有效的风险识别和防范体系,培育出能掌握核心资产定价权的金融机构,锻造出与世界第二大经济体、对外投资国相匹配的金融服务能力。

    5G驱动下,保险生态价值链将发生变化:“区块链是通路、5G是通速,二者将为互联网保险的发展带来更大的空间。5G网络的支撑会降低网络延迟、增加传输容量,从而使得区块链网络更为高效。以此为基础构建保险行业信息流的信任基础,可以实现低成本、无摩擦的保险交易。”10月31日,在由工信部信息通讯研究院举办的2019中国金融科技产业峰会上,众安保险常务副总经理王敏就5G技术在金融领域的应用发表主题演讲时表示。
这场行业峰会中,包括众安保险在内,500余家金融科技代表、300余家金融机构代表齐聚一堂,探讨5G应用、金融科技研究生态搭建等议题,并正式发布了由众安金融科技研究院参与编写的《“5G+金融”应用发展白皮书(2019年)》。该白皮书是我国首份系统研究5G技术在金融领域应用的报告,为金融机构探索下一个网络时代的模式和应用铺垫了应用理论基础。

    点评: 5G+区块链的应用或将为互联网保险的发展带来了新的契机。(完)

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