近年来，芯片行业发展迅速，亦倍受社会关注。市场对相关人才的需求也在急剧增加。根据公开资料显示，按当前产业发展态势及对应人均产值推算，预计到 2022 年前后，全行业人才需求将达到 74.45 万人左右。不过，领军和高端人才紧缺。另有数据显示，我国芯片人才缺口已经达到24万人。那么，目前行业人才整体的就业情况是怎样的呢？
根据中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国国际人才交流基金会等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020 年版）》（下称“人才白皮书”）统计，我国集成电路产业从业人员从2017年到 2019 年实现大幅增长，和2018年相比，我国集成电路产业2019年从业人员数量同比增长11.04%。
根据今年5月前程无忧发布的《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》（下称“市场供需报告”），集成电路/半导体行业的用人需求在过三年保持了持续增长。集成电路/半导体行业2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长了65.3%和22.2%，并呈现出进一步增长的态势。
从结构上看，我国芯片从业人员的结构分布正在发生调整。根据人才白皮书分析，我国芯片行业人才结构逐渐形成设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”的趋势。到 2022 年前后，设计环节人才将达到27.04 万人，制造环节26.43 万人，封装测试环节20.98 万人。
未来这一趋势还将保持，设计业人才需求量最高。根据人才白皮书的调研结果显示，设计业企业的人才需求量保持第一位，占总调研企业人才需求量的 81.80%。（完）
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